연구 서비스

반도체 산업 분석에 특화된 세 가지 서비스를 제공한다. 각 서비스의 구체적인 범위와 비용은 사전 협의를 통해 결정한다.

공급망 리스크 평가 프로세스 시각화

01 — 공급망 리스크 평가

공급망 취약점 진단

대상: 반도체 공급망에 노출된 제조 기업, 유통 기업, 관련 산업 종사자. 공급망 구조를 파악하고 취약점을 정량화하려는 조직에 적합하다.

적용 장면: 신규 공급사 선정 시 리스크 사전 검토, 기존 공급망의 집중도 평가, 정책 변화에 따른 영향 예측, 사업 연속성 계획(BCP) 수립 지원.

부적합 대상: 특정 기업 추천이나 비교 견적 의뢰, 일회성 단기 질의. 이런 경우 문의를 통해 적합한 기관을 안내받을 수 있다.

진행 과정

  1. 사전 협의: 분석 범위, 추적 깊이(1~3차 공급사), 산출물 형식 합의
  2. 데이터 수집: 공개 데이터, 산업 보고서, 특허 정보, 관세 데이터 등 수집
  3. 노드 매핑 및 취약점 평가: HHI 산출, 대체 가능성 점수화
  4. 보고서 작성: PDF 보고서 + 노드별 리스크 스코어카드
  5. 결과 보고 및 질의응답: 1회 온라인 브리핑 포함

제공 범위에 포함되지 않는 것: 공급사 실사(현장 방문), 계약서 검토, 법률 자문.

비용은 의뢰 범위에 따라 달라진다. 1차 공급사 기준 기본 평가는 ₩5,000,000부터 시작하며, 3차 하위 공급사까지 추적하는 종합 평가는 별도 견적을 제공한다.

HBM 첨단 패키징 기술 동향 보고서

02 — 기술 동향 분석

반도체 기술 동향 리포트

대상: 반도체 기술 발전 현황을 파악해야 하는 기업 기획팀, 기술 전략 담당자, 산업 분석가. 특정 기술의 성숙도와 상용화 시기를 평가하는 데 유용하다.

적용 장면: 신기술 도입 검토, R&D 방향 설정 참고, 경쟁사 기술 역량 비교, 기술 로드맵 수립 보조 자료.

부적합 대상: 기술 이전 중개, 특허 침해 분석, 제품 설계 지원. 기술 이전이 필요한 경우 KISTI 등 전문 기관을 권한다.

제공 형태

  • 분기별 기술 동향 보고서 (PDF, 분기 말 발행)
  • 기술 성숙도 매트릭스 (TRL 기반 평가)
  • 특허 출원 동향 차트
  • 연 1회 기술 전망 종합 리포트

제공 범위에 포함되지 않는 것: 기술 자문(엔지니어링 수준), 시제품 테스트, 양산 공정 최적화.

연간 구독형 서비스로 운영되며, 기본 플랜은 ₩3,000,000이다. 특정 기술 분야 심층 분석이 필요한 경우 별도 옵션을 추가할 수 있다.

산업 데이터 분석 결과물 예시

03 — 산업 데이터 분석

맞춤형 산업 리서치

대상: 반도체 관련 특정 시장, 품목, 지역을 심층 조사하려는 조직. 시장 규모 산정, 경쟁 구도 파악, 규제 환경 분석 등이 필요한 경우에 적합하다.

적용 장면: 신규 시장 진출 검토, 특정 반도체 품목의 수급 전망, 해외 시장 규제 조사, 산업 정책 비교 분석(한국/미국/EU/일본/중국).

부적합 대상: 기업 가치 평가(밸류에이션), M&A 실사. 재무 실사가 필요한 경우 회계법인이나 전문 FA를 통해 진행해야 한다.

산출물

  • 맞춤형 리서치 보고서 (PDF, 의뢰 후 4~8주 내 납품)
  • 데이터 엑셀 파일 (원본 데이터 + 가공 테이블)
  • 분석 방법론 기술서 (재현성 확보 목적)
  • 1회 온라인 결과 브리핑

제공 범위에 포함되지 않는 것: 경쟁사 내부 정보 입수, 비공개 데이터 접근, 기업 매도/매수 중개.

프로젝트 단위로 과금하며, 사전 협의에서 조사 범위와 산출물을 확정한 후 최종 견적을 제공한다. 일반적으로 ₩4,000,000~₩12,000,000 범위 내에서 진행된다.

제공하지 않는 서비스

다음은 우리 연구센터의 업무 범위 밖에 있는 것들이다:

  • 경영 컨설팅, 기업 가치 평가, 특정 기업 추천
  • 특정 기업에 대한 비방·홍보·로비 활동
  • 비밀 유지 계약(NDA) 하의 독점 연구
  • 기술 이전, 라이선싱, 중개 알선
  • 법률 자문, 세무 자문, 회계 감사
  • 언론 홍보, PR 대행, 콘텐츠 마케팅

서비스에 대한 문의는 문의 페이지를 통해 접수할 수 있다.